Le 8 octobre, GlobalFoundries (GF) a annoncé un accord avec TSMC pour fabriquer des interposeurs en silicium destinés à son écosystème CoWoS, sur le site de Malta, dans l’État de New York. GF prévoit une montée en production en volume au premier semestre 2028.
À quoi sert l’interposeur dans CoWoS ?
Un interposeur en silicium relie les puces de calcul à la mémoire à bande passante élevée (HBM) par des connexions électriques denses. Dans la variante CoWoS-S, il joue un rôle central dans l’interconnexion, selon EET Asia.
La fabrication confiée à GF porte sur cet élément, et non sur les puces de calcul elles-mêmes. EET Asia rapporte que TSMC conserve la responsabilité de son offre CoWoS dans son ensemble et de l’intégration du boîtier final.
Un site de production prévu à Malta
L’accord prévoit une durée initiale de cinq ans et des capacités liées aux composants à condensateurs à tranchées profondes intégrés. GlobalFoundries présente le projet comme devant créer la première source située aux États-Unis d’interposeurs en silicium pour les technologies de packaging avancé.
Une montée en production attendue en 2028
Dans son compte rendu de l’appel trimestriel du 15 octobre, EET Asia rapporte que C.C. Wei a inscrit l’accord dans la stratégie d’approvisionnement de TSMC en back-end, alors que l’entreprise faisait face à une pénurie de capacité dans ce domaine. GlobalFoundries prévoit de commencer la montée en production en volume au premier semestre 2028.
