GlobalFoundries ma produkować krzemowe interposery dla ekosystemu CoWoS TSMC w zakładzie w Malta, New York. Porozumienie ogłoszone 8 października przewiduje, że produkcja wielkoseryjna zacznie nabierać tempa w pierwszej połowie 2028 roku. GlobalFoundries będzie wytwarzać komponenty; za szerszą integrację pakietów CoWoS odpowiada TSMC.
Co GlobalFoundries ma produkować dla TSMC
Interposer to warstwa, która zapewnia gęste połączenia elektryczne między układami obliczeniowymi a pamięcią HBM. EET Asia opisuje tę rolę jako kluczową dla połączeń w wariancie CoWoS-S. Sama nazwa CoWoS rozwija się jako Chip-on-Wafer-on-Substrate i odnosi do technologii zaawansowanego pakowania układów.
Co obejmuje porozumienie
GlobalFoundries planuje zwiększyć zdolności produkcyjne interposerów w zakładzie w Malta, New York. Firma podała, że umowa ma początkowy okres pięciu lat i obejmuje także możliwości związane z komponentami zawierającymi wbudowane kondensatory typu deep-trench. GlobalFoundries przedstawia plan jako utworzenie pierwszego źródła krzemowych interposerów dla zaawansowanego pakowania zlokalizowanego w USA.
Ed Kaste, starszy wiceprezes GlobalFoundries ds. biznesu CMOS, uzasadniał projekt rosnącym znaczeniem zaawansowanego pakowania dla wydajności, energooszczędności i skali systemów AI nowej generacji.
Kiedy dostawy mogą nabrać tempa
GlobalFoundries oczekuje, że rampa produkcji wielkoseryjnej rozpocznie się w pierwszej połowie 2028 roku. 15 października C.C. Wei, prezes i dyrektor generalny TSMC, przedstawił umowę jako część szerszej strategii zaopatrzenia w zakresie back-endu, czyli końcowych etapów produkcji i pakowania układów. EET Asia relacjonowało, że TSMC mierzy się z niedoborem mocy produkcyjnych w tym obszarze.
Porozumienie dotyczy dostaw komponentów dla TSMC. Nie wskazuje klienta końcowego ani konkretnego produktu, który miałby korzystać z interposerów GlobalFoundries.
