ASML prévoit d’augmenter de 30 % en 2027 sa capacité de production de systèmes de lithographie EUV low-NA, qu’elle évaluait à environ 65 systèmes pour 2026. Dans ses résultats du deuxième trimestre, publiés le 15 juillet 2026, l’entreprise a relié la demande en puces avancées aux investissements dans l’intelligence artificielle et aux progrès des technologies d’IA.
Une hausse de capacité prévue pour 2027
ASML prévoit d’ajouter 30 % à sa capacité EUV low-NA de 2026 en 2027. L’entreprise étudie aussi une hausse supplémentaire de 30 % pour 2028, sans l’avoir présentée comme un plan arrêté.
La lithographie EUV — une technique qui utilise une lumière ultraviolette extrême pour former les motifs des circuits sur les puces — est au cœur de la capacité concernée. Les systèmes low-NA désignent ici la catégorie d’équipements dont ASML a communiqué les prévisions de production.
Pourquoi l’IA compte pour la lithographie
ASML explique que les investissements liés à l’IA et les progrès de ces technologies stimulent la demande en puces de logique et de mémoire avancées. L’entreprise indique également que ses clients accélèrent leurs projets d’augmentation de capacité.
ASML fabrique les systèmes de lithographie utilisés dans la production de circuits intégrés. La hausse planifiée de la capacité low-NA répond ainsi à la demande croissante en équipements nécessaires à la fabrication de puces avancées.
