Secondo quanto riferito il 7 ottobre 2026, Lisa Su, CEO di AMD, ha visitato Samsung Electronics a Seul per discutere una collaborazione più ampia nel contesto della fornitura di HBM, memoria ad alta larghezza di banda. Il resoconto attribuisce a Samsung l’interesse a estendere il rapporto sulle memorie a commesse di fonderia, cioè alla produzione di chip per conto terzi.
I colloqui riferiti tra AMD e Samsung
La visita di Su è stata riferita il 7 ottobre, mentre l’intesa già annunciata dalle due aziende risale al 18 marzo 2026. Su ha descritto la pianificazione della catena di fornitura di AMD con i partner su un orizzonte di tre-cinque anni: un orizzonte di pianificazione, non la durata di un impegno di fornitura.
Nello stesso resoconto, Samsung punterebbe a trasformare il rapporto con AMD sulle memorie in nuove commesse per Samsung Foundry. L’interesse riferito si inserisce nel dialogo sulla fornitura di HBM, ma il memorandum di marzo definisce l’ambito di collaborazione già annunciato.
Che cosa comprende il memorandum di marzo
Il 18 marzo 2026 Samsung Electronics e AMD hanno annunciato un memorandum d’intesa non vincolante. Le aziende hanno previsto di collaborare sulla fornitura di HBM4 e DDR5 avanzata, sullo sviluppo di memorie e sul packaging avanzato, oltre a esplorare opportunità per Samsung Foundry.
Samsung ha indicato che le parti avrebbero coordinato la fornitura principale di HBM4 per AMD Instinct MI455X. L’ambito comprende anche la DDR5 avanzata per i processori EPYC. Il memorandum traccia queste aree di collaborazione senza definirne volumi di fornitura o condizioni economiche.
Le capacità HBM riferite per MI455X e MI355X
I valori riportati per AMD Instinct MI455X sono 432 GB di HBM4 per acceleratore; per AMD Instinct MI355X sono 288 GB di HBM3E. La differenza è di 144 GB: la capacità del MI455X risulta quindi superiore del 50% rispetto alla base del MI355X.
La maggiore capacità di memoria per acceleratore rende più rilevante la pianificazione delle forniture HBM. Su ha inoltre dichiarato che AMD aveva iniziato a spedire i sistemi MI455 e Helios, entrambi basati su HBM4.
L’interesse per la fonderia resta nell’ambito della collaborazione esplorata
Il memorandum include l’esplorazione di opportunità di fonderia: un ambito di collaborazione distinto dalle aree di fornitura e sviluppo delle memorie. Nel rapporto annuale 2025, AMD indica tra i rischi generali di un trasferimento della produzione a nuovi produttori possibili ritardi nei lanci, rese inferiori o prestazioni peggiori.
