Op 7 oktober 2026 bezocht AMD-topvrouw Lisa Su volgens een bericht Samsung Electronics in Seoul en sprak daar met vicevoorzitter en CEO Young Hyun Jun over HBM-levering en een bredere samenwerking. Samsung zou de bestaande geheugenrelatie met AMD willen uitbreiden naar opdrachten voor Samsung Foundry. HBM, ofwel high-bandwidth memory, is geheugen met hoge bandbreedte dat wordt gebruikt in AI-versnellers.
AMD en Samsung bespraken volgens bericht een bredere samenwerking
Su zei volgens dat bericht dat AMD zijn toeleveringsketen samen met partners drie tot vijf jaar vooruit plant. Ze meldde ook dat de verzending van MI455- en Helios-systemen met HBM4 was begonnen.
Wat het MOU van maart inhoudt
Samsung kondigde op 18 maart 2026 een niet-bindend memorandum van overeenstemming (MOU) met AMD aan. De samenwerking omvat HBM4 en geavanceerde DDR5, geheugenontwikkeling en geavanceerde verpakking. Voor Instinct MI455X zouden de bedrijven afstemmen op primaire levering van HBM4 door Samsung. Foundrywerk staat in het MOU als onderwerp om verder te verkennen.
De gemelde HBM-capaciteit van MI455X en MI355X
Volgens het bericht heeft AMD’s Instinct MI455X 432 GB HBM4 per accelerator. Voor de Instinct MI355X werd 288 GB HBM3E gemeld. Dat is voor MI455X 144 GB meer, een stijging van 50% ten opzichte van de capaciteit van MI355X.
Samsung Foundry komt in beeld als verkenning
De gemelde belangstelling van Samsung voor foundryopdrachten sluit aan bij het verkennende onderdeel van het MOU. Samsung Foundry is de divisie voor chipproductie in opdracht van andere bedrijven. AMD noemt in zijn jaarverslag over 2025 mogelijke vertragingen, lagere productieopbrengsten en mindere prestaties als risico’s wanneer het producten naar nieuwe fabrikanten verplaatst.
