Il 28 settembre 2026 è stato riferito che TSMC punterebbe a portare la capacità della famiglia N2 a 120.000 wafer al mese entro la fine dell’anno. La cifra riguarda un obiettivo di capacità per il processo N2.
L’obiettivo per la capacità N2
Le stime precedenti collocavano la capacità mensile N2 a circa 90.000–100.000 wafer entro la fine del 2026. Per il 2027, le proiezioni riportate variavano invece da 110.000 a 140.000 wafer al mese: un intervallo riferito a una scadenza diversa. Il nuovo obiettivo anticiperebbe al 2026 un livello compreso in quella fascia.
N2 è il nome della famiglia di processo di TSMC. La sigla «2 nm» identifica una generazione tecnologica: non indica la misura letterale di una caratteristica del transistor.
Il ramp-up previsto e le proiezioni
Y.H. (Kevin) Hou, vicepresidente senior e co-direttore operativo di TSMC, avrebbe indicato per il 2026 il ramp-up produttivo in cinque fabbriche: due a Hsinchu e tre a Kaohsiung. Il ramp-up è la crescita progressiva dei volumi di produzione.
A Hou è attribuita anche la previsione che nel primo anno la produzione di wafer N2 superi del 45% quella del primo anno del processo a 3 nm. Per la capacità N2, la crescita annua composta prevista è del 70% nel periodo 2026–2028.
I 120.000 wafer mensili si riferiscono alla capacità della famiglia N2, non al totale dei wafer prodotti da TSMC attraverso le diverse generazioni di processo.
