Uma meta atribuída à TSMC e reportada em 28 de setembro de 2026 prevê capacidade mensal de 120 mil wafers para a família N2 até o fim do ano. A cifra é um objetivo de capacidade, não um resultado de produção já alcançado.
A meta reportada para o N2
O objetivo para o fim de 2026 se refere à capacidade mensal da família N2, processo de 2 nm da TSMC. A palavra “capacidade” indica o volume de fabricação planejado; não equivale, por si só, à quantidade de wafers efetivamente produzida.
Como a meta se compara às estimativas anteriores
As estimativas anteriores para o fim de 2026 ficavam em aproximadamente 90 mil a 100 mil wafers por mês. Para 2027, as projeções citadas variavam de 110 mil a 140 mil mensais.
São previsões para períodos diferentes: a faixa de 90 mil a 100 mil se referia ao fim de 2026, enquanto a de 110 mil a 140 mil dizia respeito a 2027. A meta de 120 mil coloca esse patamar no horizonte do fim de 2026.
Fábricas e projeções para o N2
Y.H. (Kevin) Hou, vice-presidente sênior e co-COO da TSMC, teria indicado que cinco fábricas fariam ramp-up de volume no N2 ao longo de 2026: duas em Hsinchu e três em Kaohsiung.
Hou também teria projetado crescimento anual composto de 70% na capacidade N2 entre 2026 e 2028. Outra projeção atribuída a ele estima que a produção de wafers no primeiro ano do N2 seria 45% maior que a do processo de 3 nm em seu primeiro ano.
O que a capacidade N2 representa
Os 120 mil wafers mensais dizem respeito à capacidade prevista para a família N2. A capacidade agregada da TSMC considera também suas outras gerações de processo; a cifra do N2 não representa o total da empresa. E “2 nm” é o nome da geração de processo, não uma medida literal das dimensões de um transistor.
