Volgens berichtgeving van 28 september 2026 zou TSMC tegen eind 2026 een maandelijkse capaciteit van 120.000 wafers voor de N2-procesfamilie willen bereiken. Dat is een gemeld doel, geen productievolume dat al is gerealiseerd.

Het gemelde doel voor N2

De doelstelling van 120.000 wafers per maand ligt boven eerdere ramingen voor eind 2026. Het cijfer betreft de capaciteit van TSMC’s N2-procesfamilie.

Eerdere ramingen liepen uiteen per periode

Voor eind 2026 lagen eerdere ramingen op ongeveer 90.000 tot 100.000 N2-wafers per maand. Voor 2027 liepen eerder genoemde prognoses uiteen van 110.000 tot 140.000 per maand. Die cijfers slaan op verschillende prognoseperioden.

Vijf fabrieken en verdere capaciteitsgroei

De aan TSMC’s senior vicepresident en co-COO Y.H. (Kevin) Hou toegeschreven planning voorziet in 2026 de opschaling van vijf N2-fabrieken naar volumeproductie: twee in Hsinchu en drie in Kaohsiung.

Aan Hou werd ook een prognose toegeschreven van 70% samengestelde jaarlijkse groei van de N2-capaciteit over 2026–2028. Daarnaast zou de waferproductie van N2 in het eerste productiejaar volgens die prognose 45% hoger uitkomen dan die van 3 nm in diens eerste productiejaar.

Waar de 120.000 op slaat

De 120.000 wafers per maand betreft N2-capaciteit, niet de totale waferproductie van TSMC over alle procesgeneraties. ‘2 nm’ is een generatieaanduiding voor het proces; het is geen letterlijke maat van één transistoronderdeel.