Intel-topman Lip-Bu Tan waarschuwde op 15 september 2026 dat het geheugentekort het volgende jaar ernstiger wordt. Bedrijven lopen vertraging op en geheugenchips zijn volgens Tan vijf tot zeven keer duurder geworden. Hij noemde daarbij geen specifieke geheugencategorie of uitgangswaarde. Tegelijk veranderen kleinere fabrikanten hun hardware en inkoop: geheugen is niet alleen duurder, maar ook lastiger te bemachtigen.
Intel waarschuwt dat het geheugentekort in 2027 verergert
Tan zei tijdens de AI Infrastructure Summit in Santa Clara dat de productiecapaciteit zeer beperkt is en dat bedrijven daardoor vertraging oplopen. Zijn waarschuwing komt op een moment waarop AI-datacenters steeds meer HBM — high-bandwidth memory, speciaal snel geheugen voor AI-versnellers en high-performance computing — en server-DRAM vragen.
De precieze prijsontwikkeling verschilt per geheugentype en meetperiode. J.P. Morgan schatte dat DRAM tussen het begin van 2024 en het einde van 2026 met meer dan 400% kan stijgen. Dat is een afzonderlijke raming en niet hetzelfde als Tan's uitspraak over een vijf- tot zevenvoudige stijging.
Waarom AI ook telefoons en laptops raakt
HBM concurreert in de productie om grondstoffen, apparatuur en capaciteit met conventioneel geheugen. Volgens een door Micron beschreven verhouding vraagt de productie van HBM ongeveer drie keer zoveel capaciteit als DDR5 voor een vergelijkbare hoeveelheid geheugen. Daardoor kan extra vraag vanuit AI-datacenters de beschikbaarheid van DRAM, DDR5, LPDDR en andere geheugentypen voor consumentenapparaten onder druk zetten.
Het probleem verdwijnt niet simpelweg doordat fabrikanten meer geld bieden. Nieuwe cleanrooms, gespecialiseerde machines en productielijnen bouwen kost jaren. Bovendien verdelen langlopende contracten een deel van de capaciteit al vooraf, terwijl kleinere klanten vaker afhankelijk zijn van een volatielere markt met kortere prijs- en leveringsafspraken.
De schaal van de AI-vraag is zichtbaar in de geheugencapaciteit van opeenvolgende Nvidia-versnellers: de H100 werd vermeld met 80 GB, de H200 met 141 GB, de B200 met 192 GB, de B300 met 270 GB en Rubin met 288 GB. Dat zijn productspecificaties uit een bedrijfsvergelijking; ze beschrijven niet rechtstreeks hoeveel geheugen smartphones of laptops krijgen.
Kleinere fabrikanten ontwerpen rond wat beschikbaar is
De gevolgen zijn al praktisch. Jolla heeft twee moederbordversies ontworpen om tussen verschillende geheugenchips te kunnen schakelen en test monsters uit iedere ontvangen partij op gereviseerde of nagemaakte chips. Framework heeft vooraf niet-annuleerbare geheugenbestellingen geplaatst. Dankzij het modulaire ontwerp kunnen klanten bovendien gerecupereerd of tweedehands geheugen gebruiken.
| Fabrikant | Product of bereik | Reactie op schaarse geheugenchips | Gevolg voor de gebruiker |
| Jolla | Smartphones | Twee moederbordontwerpen en controle van elke ontvangen partij | Meer flexibiliteit bij verschillende geheugenchips, met extra testwerk |
| Framework | Modulaire laptops | Vooraf bestellen en ondersteuning voor gerecupereerd of tweedehands geheugen | Geheugen kan binnen het modulaire ontwerp vervangbaar blijven |
| Fairphone | Smartphones rond 400 dollar | Kostenstructuur aanpassen aan een groter geheugenaandeel | Geheugen kan bijna 60% van de materiaalkosten vertegenwoordigen |
Voor Fairphone-topman Raymond van Eck kan geheugen bij telefoons rond 400 dollar bijna 60% van de materiaalkosten uitmaken. Bij goedkopere apparaten weegt een stijging van geheugenkosten daardoor relatief zwaar door in het ontwerp en de uiteindelijke prijsruimte.
Wat dit kan betekenen voor smartphones en laptops
Fabrikanten kunnen reageren met hogere prijzen, minder configuratiekeuze, langere levertijden of aangepaste modellen. Een wereldwijde prognose voorziet voor 2026 1,08 miljard smartphoneleveringen, een daling van 13,9% ten opzichte van 2025. Die prognose koppelt de terugval aan zowel de geheugencrisis als geopolitieke schokken; het afzonderlijke aandeel van AI-vraag is daarin niet uitgesplitst.
Voor pc's betekent de schaarste vooral dat een upgrade niet altijd een kwestie van budget is. Wie geen langlopende toewijzing heeft, kan met kortere offertes, veranderende beschikbaarheid en alternatieve geheugenconfiguraties te maken krijgen. Dat verklaart waarom fabrikanten nu al vooruit bestellen of moederborden ontwerpen die meerdere geheugentypen aankunnen.
De vooruitzichten lopen uiteen. Een prognose rekent op aanhoudende tekorten tot 2027 en 2028, terwijl een andere verwachting de krapte tot 2030 laat doorlopen. Het zijn scenario's voor een markt waarin nieuwe capaciteit jaren nodig heeft; geen daarvan legt een vast eindpunt vast.
Wat Intel zegt te doen
Intel werkt aan geavanceerde packaging waarbij CPU's, AI-versnellers en HBM in één groter pakket worden gecombineerd. Tan beschreef daarnaast samenwerking met Nvidia rond Intel-CPU's, Nvidia-GPU's en NVLink-technologie. Intel meldde ook dat het 18A-proces in massaproductie is en dat 14A wordt voorbereid.
De technische richting laat zien waarom de geheugenhonger van AI niet alleen een probleem voor datacenters blijft. Naarmate AI-systemen grotere geheugencapaciteit en bredere verbindingen nodig hebben, wordt de verdeling van schaarse productiecapaciteit een directe factor in het ontwerp, de levertijd en de prijs van alledaagse apparaten.
