A escassez de memória provocada pela expansão da inteligência artificial já deixou de ser um problema restrito aos data centers. Fabricantes menores de celulares e laptops estão redesenhando placas, antecipando pedidos e testando lotes recebidos porque garantir o componente passou a ser tão importante quanto pagar mais por ele. Em 15 de setembro de 2026, o CEO da Intel, Lip-Bu Tan, afirmou que a situação ficaria mais grave no ano seguinte e que a capacidade limitada já atrasava empresas.
Intel prevê uma pressão ainda maior em 2027
Tan disse durante a AI Infrastructure Summit, em Santa Clara, que a produção de memória estava muito limitada e que os preços haviam subido entre cinco e sete vezes. A declaração não especificou a categoria de memória nem a base usada na comparação, por isso não serve como um aumento uniforme para todo o mercado.
A advertência veio depois de uma sequência de sinais de aperto na cadeia de fornecimento. A demanda dos data centers por HBM e DRAM para servidores está absorvendo capacidade que também atende computadores, smartphones, equipamentos de rede, sistemas automotivos e hardware corporativo. Uma estimativa de mercado projeta uma alta superior a 400% nos preços de DRAM entre o início de 2024 e o fim de 2026.
Por que a IA afeta a memória de celulares e laptops?
HBM, ou memória de alta largura de banda, é usada junto a aceleradores de IA e em sistemas de computação de alto desempenho. Ela exige processos de fabricação e integração mais intensivos do que a memória convencional, como DDR5. Quando os fabricantes deslocam capacidade para HBM e DRAM de servidores, sobra menos margem para os componentes destinados a produtos comuns — justamente enquanto a demanda por esses produtos continua forte.
O mercado também se divide entre contratos de fornecimento de longo prazo e compras no mercado à vista. Grandes clientes conseguem reservar parte da produção, enquanto fabricantes menores ficam mais expostos à oscilação de preços, à alocação limitada e a cotações válidas por menos tempo.
Pagar mais pode melhorar o acesso a parte da oferta, mas não cria imediatamente salas limpas, equipamentos especializados, fábricas prontas ou mão de obra treinada. A expansão física da capacidade leva anos. É por isso que a disputa não se resume ao preço: em alguns casos, simplesmente não há componentes suficientes para comprar.
Fabricantes menores estão redesenhando seus produtos
A pressão já aparece em decisões concretas de projeto e compras. A Jolla desenvolveu duas versões de placa-mãe para alternar entre diferentes encapsulamentos de memória e testa amostras de cada lote recebido, incluindo a possibilidade de componentes recondicionados ou falsificados.
A Framework fez pedidos de memória que não podem ser cancelados e usa o desenho modular de seus laptops para permitir a instalação de componentes reaproveitados ou de segunda mão. Essa estratégia não elimina a escassez, mas dá ao usuário mais caminhos quando a memória nova fica cara ou difícil de encontrar.
A Fairphone informou que a memória pode representar quase 60% do custo de materiais de telefones na faixa de US$ 400. Isso pesa especialmente nos aparelhos mais acessíveis, nos quais um componente mais caro ocupa uma parcela maior do custo total do produto.
| Fabricante | Produto ou escopo | Resposta à restrição de memória | Consequência para o usuário |
| Jolla | Celulares | Duas versões de placa-mãe e testes de cada lote recebido | Mais flexibilidade para usar diferentes encapsulamentos de memória |
| Framework | Laptops modulares | Pedidos antecipados e suporte a memória substituível, reaproveitada ou de segunda mão | Mais opções para substituir ou reutilizar a memória |
| Fairphone | Celulares em torno de US$ 400 | Avaliação do impacto do custo da memória na composição do aparelho | A memória pode representar quase 60% do custo de materiais |
O impacto para smartphones e computadores
A consequência mais direta para o consumidor tende a aparecer em três frentes: preços maiores, menos opções de configuração e prazos de produção mais longos. A fabricante pode reduzir a variedade de memória oferecida, adiar uma atualização de produto ou gastar mais para garantir componentes — escolhas que chegam à prateleira de formas diferentes.
A Counterpoint Research projeta 1,08 bilhão de smartphones enviados no mundo em 2026, uma queda de 13,9% em relação ao ano anterior. A projeção associa o recuo à crise de memória e a choques geopolíticos, sem separar quanto caberia exclusivamente à demanda de IA.
As previsões sobre a duração da pressão também cobrem horizontes diferentes: há projeções de escassez até 2027 e 2028, enquanto uma previsão ligada à SK Hynix se estende até 2030. São cenários de mercado, não um calendário único de normalização.
O que a Intel pretende fazer
A Intel está desenvolvendo uma estratégia de empacotamento avançado que combina CPUs, aceleradores de IA e HBM no mesmo sistema. Tan também descreveu uma possível cooperação com a Nvidia para combinar CPUs da Intel, GPUs da Nvidia e a tecnologia de interconexão NVLink.
A empresa informou que o processo Intel 18A está em produção em massa e que o 14A está sendo preparado. Essas iniciativas podem ampliar as opções de integração para sistemas de IA, mas não resolvem de imediato a capacidade limitada que já afeta os demais fabricantes de dispositivos.
