Le 15 septembre 2026, Lip-Bu Tan, directeur général d’Intel, a averti que la pénurie de mémoire deviendrait plus grave en 2027. La capacité de production est limitée, a-t-il expliqué, et cette contrainte retarde déjà certaines entreprises. Le problème ne se résume donc plus à une hausse des tarifs : pour les fabricants de téléphones et d’ordinateurs, obtenir les bons composants au bon moment devient un enjeu de conception et d’approvisionnement.
Intel prévient que la pénurie s’aggravera en 2027
La pression vient de la demande des centres de données consacrés à l’intelligence artificielle. Lip-Bu Tan estime que les besoins en mémoire sont tels que les entreprises ne peuvent pas toujours obtenir les quantités souhaitées. Il a aussi évoqué une multiplication des prix de la mémoire par cinq, six ou sept, sans préciser la catégorie de mémoire ni la période de référence. Ce chiffre ne permet donc pas de l’appliquer uniformément à tous les modules ou à tous les appareils.
Une autre estimation, consacrée à la DRAM entre le début de 2024 et la fin de 2026, prévoit une hausse supérieure à 400 %. Aux États-Unis, les indices des prix à la consommation des logiciels et accessoires ainsi que l’indice des prix à la production des dispositifs de stockage ont progressé de 23 % depuis la fin de 2024 ; l’indice des prix à l’importation des ordinateurs, périphériques et pièces a augmenté de 37 % sur la même période.
Pourquoi l’IA met les téléphones et les PC sous pression
La mémoire HBM — pour High Bandwidth Memory, ou mémoire à haute bande passante — est utilisée avec les accélérateurs d’IA et dans le calcul haute performance. Elle ne remplace pas directement la mémoire d’un smartphone ou d’un ordinateur portable, mais sa fabrication mobilise des capacités qui pourraient aussi servir à produire de la mémoire conventionnelle, notamment de la DRAM et de la DDR5.
Le déséquilibre est renforcé par la croissance des accélérateurs. Les générations Nvidia H100, H200, B200, B300 et Rubin affichent respectivement 80, 141, 192, 270 et 288 Go de mémoire dans une comparaison fondée sur les spécifications des entreprises. À titre de repère, cette même comparaison indique 12 Go pour un smartphone haut de gamme et 32 Go pour un PC haut de gamme.
Micron a décrit un rapport de capacité d’environ 3 pour 1 entre la HBM et la DDR5 : produire une quantité donnée de HBM mobilise donc beaucoup plus de ressources de fabrication que la même quantité de mémoire classique. Les grands clients peuvent réserver une partie de la production par des accords à long terme, tandis que les fabricants plus petits dépendent davantage d’un marché ponctuel, plus volatil.
Les fabricants adaptent déjà leurs produits à la disponibilité
La réponse des fabricants ne consiste pas seulement à accepter une facture plus élevée. Quand les composants disponibles changent d’un lot à l’autre, il faut parfois modifier la carte mère, vérifier les puces reçues ou commander bien avant la production.
| Fabricant | Produit ou périmètre | Réponse à la pénurie de mémoire | Conséquence pour le produit ou l’acheteur |
| Jolla | Smartphones | Deux versions de carte mère et tests d’échantillons de chaque lot reçu | La conception accepte plusieurs boîtiers mémoire et demande davantage de contrôles |
| Framework | Ordinateurs portables modulaires | Commandes de mémoire non annulables passées à l’avance et compatibilité avec de la mémoire récupérée ou d’occasion | La modularité facilite le remplacement par l’utilisateur |
| Fairphone | Téléphones autour de 400 dollars | Ajustement face à la hausse du poids économique de la mémoire | La mémoire peut représenter près de 60 % du coût des matériaux |
Pour les appareils plus abordables, l’effet est particulièrement sensible : Fairphone estime que la mémoire peut représenter près de 60 % du coût des matériaux d’un téléphone vendu autour de 400 dollars. Cette proportion ne correspond pas au prix final du téléphone, mais elle montre pourquoi une hausse des composants pèse fortement sur les marges des fabricants qui disposent de moins de volume de négociation.
Quels effets pour les smartphones et les ordinateurs portables ?
Les consommateurs peuvent être confrontés à des appareils plus chers, à un choix réduit de configurations et à des délais plus longs. Les fabricants peuvent aussi privilégier les modèles et les capacités mémoire qu’ils parviennent à sécuriser, plutôt que de proposer toutes les variantes prévues.
Counterpoint Research prévoit 1,08 milliard de smartphones expédiés dans le monde en 2026, soit une baisse de 13,9 % sur un an. Cette prévision associe la crise de la mémoire à des tensions géopolitiques ; elle ne mesure donc pas la part exacte imputable à la seule demande liée à l’IA.
La durée de la pénurie reste une projection industrielle, pas une échéance unique. Les prévisions citées envisagent une pression qui se prolonge jusqu’en 2027 ou 2028, tandis qu’une projection liée à SK Hynix évoque 2030. Dans tous les cas, la construction de nouvelles salles blanches, l’installation des équipements et la montée en compétence des équipes prennent plusieurs années. Dépenser davantage peut améliorer l’accès à une partie de l’offre, mais ne crée pas instantanément de nouvelles lignes de production.
Ce qu’Intel prépare face à cette tension
Intel travaille sur des boîtiers avancés capables d’associer des processeurs, des accélérateurs d’IA et de la mémoire HBM. Lip-Bu Tan a également décrit une coopération envisagée avec Nvidia pour combiner des processeurs Intel, des GPU Nvidia et la technologie de connexion à haut débit NV Link. Cette orientation répond à la croissance des systèmes d’IA, sans résoudre à court terme la capacité limitée de production de mémoire.
La chaîne industrielle se retrouve ainsi prise entre deux temporalités : la demande des serveurs augmente immédiatement, tandis que les usines et les équipements nécessaires à une hausse durable de l’offre exigent plusieurs années de préparation.
