15 września 2026 roku Lip-Bu Tan, dyrektor generalny Intela, ostrzegł podczas AI Infrastructure Summit w Santa Clara, że niedobór pamięci stanie się poważniejszy w 2027 roku. Ograniczone moce produkcyjne już opóźniają firmy, a rosnący popyt centrów danych na pamięć HBM przenosi presję także na telefony, laptopy i inne urządzenia.
To nie jest wyłącznie kwestia wyższych rachunków za podzespoły. Mniejsi producenci zmieniają projekty płyt głównych, składają zamówienia z wyprzedzeniem i testują każdą dostawę pamięci. Dostępność zaczyna decydować o tym, jaki sprzęt w ogóle da się zbudować.
Intel ostrzega przed trudniejszym 2027 rokiem
Tan powiedział 15 września, że bardzo ograniczona produkcja pamięci opóźnia realizację zamówień wielu firm. Stwierdził też, że ceny pamięci wzrosły pięcio-, sześcio- i siedmiokrotnie, nie wskazując jednej kategorii pamięci ani wspólnego punktu odniesienia dla tej wartości.
Osobna prognoza J.P. Morgan zakłada wzrost cen DRAM o ponad 400% od początku 2024 do końca 2026 roku. To szacunek dla DRAM w określonym przedziale czasu, a nie uniwersalna cena każdej pamięci ani każdego urządzenia.
Dlaczego AI konkuruje o pamięć do telefonów i laptopów?
HBM, czyli pamięć o dużej przepustowości, pracuje przy akceleratorach AI i systemach obliczeń wysokiej wydajności. Jej produkcja korzysta z zasobów, które mogłyby trafić do konwencjonalnej pamięci DRAM. W efekcie rozwój centrów danych zwiększa konkurencję o moce produkcyjne także wtedy, gdy zwykły komputer nie korzysta z HBM.
Popyt jest dodatkowo skupiony u kilku dużych dostawców DRAM: Samsung Electronics, SK Hynix i Micron. Firmy obsługujące centra danych mogą zabezpieczać dostawy długoterminowymi umowami, podczas gdy mniejsi producenci częściej muszą działać na bardziej zmiennym rynku krótkoterminowym.
Pieniądze nie tworzą fabryki z dnia na dzień. Rozbudowa wymaga pomieszczeń typu cleanroom, specjalistycznego wyposażenia i czasu na instalację oraz uruchomienie produkcji. Dlatego nawet duże zamówienie lub finansowanie narzędzi nie rozwiązuje natychmiast problemu fizycznej przepustowości fabryk.
Mniejsi producenci przebudowują sprzęt pod dostępne układy
Jolla przygotowała dwie wersje płyty głównej, aby móc korzystać z różnych pakietów pamięci. Producent testuje też próbki z każdej otrzymanej partii, sprawdzając układy odnowione lub podrobione.
Framework zamawia pamięć z wyprzedzeniem i wykorzystuje modułową konstrukcję swoich laptopów. Dzięki wymiennym komponentom urządzenia mogą korzystać także z pamięci odzyskanej lub używanej.
| Producent | Produkt lub zakres | Reakcja na ograniczoną dostępność pamięci | Skutek dla użytkownika |
| Jolla | Telefony | Dwie wersje płyty głównej oraz testowanie każdej partii pamięci | Większa elastyczność przy wyborze pakietów pamięci |
| Framework | Laptopy modułowe | Zamówienia z wyprzedzeniem oraz konstrukcja obsługująca wymienną pamięć | Możliwość wykorzystania pamięci odzyskanej lub używanej |
| Fairphone | Telefony kosztujące około 400 USD | Uwzględnianie wyższego udziału pamięci w kosztach materiałów | Pamięć może stanowić niemal 60% kosztu materiałów urządzenia |
Przypadek Fairphone pokazuje, dlaczego presja jest szczególnie dotkliwa w tańszych telefonach. Raymond van Eck, dyrektor generalny firmy, powiedział, że pamięć może odpowiadać za niemal 60% kosztu materiałów w telefonach wycenianych na około 400 USD.
Co niedobór może oznaczać dla telefonów i laptopów?
Dla kupujących skutkiem mogą być wyższe ceny urządzeń, mniej dostępnych konfiguracji i dłuższy czas oczekiwania na sprzęt. Nie chodzi więc tylko o to, że konkretny moduł RAM kosztuje więcej. Producent może również zmienić płytę główną, ograniczyć wybór pamięci albo wcześniej zarezerwować komponenty, aby utrzymać produkcję.
Counterpoint Research prognozuje, że globalne dostawy smartfonów w 2026 roku wyniosą 1,08 mld sztuk, czyli o 13,9% mniej niż rok wcześniej. Prognoza łączy wpływ kryzysu pamięci z szokami geopolitycznymi, więc nie przypisuje całego spadku wyłącznie popytowi AI.
J.P. Morgan odnotował również wzrost o 23% od końca 2024 roku zarówno amerykańskiego indeksu cen konsumpcyjnych dla oprogramowania i akcesoriów, jak i indeksu cen producentów dla urządzeń pamięci masowej. Indeks cen importowych komputerów, urządzeń peryferyjnych i części wzrósł w tym samym ujęciu o 37%.
Prognozy dotyczące długości kryzysu rozciągają się od niedoborów trwających przez 2027 i 2028 rok po przewidywania sięgające 2030 roku. SK Hynix wiąże najgorszy etap z 2027 rokiem, a inne prognozy wskazują na dalszą presję w kolejnych latach.
Co Intel zamierza zrobić?
Intel rozwija zaawansowane pakowanie, w którym procesory, akceleratory AI i HBM są łączone w jeden układ o dużej przepustowości. Tan mówił również o współpracy z Nvidią przy połączeniu procesorów Intela, układów graficznych Nvidii i technologii szybkiej komunikacji NVLink.
Dla producentów sprzętu to rozwiązanie na poziomie architektury układów, ale nie natychmiastowe zwiększenie podaży pamięci dla telefonów i laptopów. Dopóki nowe moce produkcyjne nie zostaną zbudowane i uruchomione, dostępność komponentów pozostanie jednym z głównych ograniczeń rynku.
