La escasez de memoria provocada por la expansión de la inteligencia artificial será más grave en 2027, según advirtió Lip-Bu Tan, CEO de Intel, el 15 de septiembre de 2026. El problema ya no afecta únicamente a los grandes centros de datos: fabricantes pequeños de móviles y portátiles están rediseñando placas, adelantando pedidos y comprobando cada lote porque conseguir chips se ha vuelto tan importante como pagar por ellos.
Intel advierte de más presión sobre la memoria en 2027
Tan afirmó durante la AI Infrastructure Summit que la capacidad de producción es muy limitada y que la falta de memoria está retrasando a empresas. También sostuvo que los precios habían subido entre cinco y siete veces, aunque no concretó la categoría de memoria ni el periodo utilizado como referencia.
La advertencia llega en un momento en el que la demanda de memoria para inteligencia artificial sigue creciendo. Los aceleradores de IA necesitan HBM, o memoria de alto ancho de banda, mientras los servidores también consumen grandes cantidades de DRAM. Esa combinación deja menos margen para la memoria utilizada en ordenadores, móviles, redes y otros equipos.
Por qué la IA compite con los dispositivos comunes
La HBM se fabrica para trabajar junto a aceleradores de IA y sistemas de computación de alto rendimiento. Su producción comparte recursos industriales con otros tipos de memoria, así que aumentar la capacidad destinada a HBM puede estrechar el suministro de DRAM convencional y DDR5.
Micron describió una relación de capacidad de aproximadamente 3 a 1 frente a DDR5: producir una determinada cantidad de HBM puede exigir recursos de fabricación que no se trasladan uno a uno a la memoria convencional. La consecuencia práctica es sencilla: aunque un fabricante de móviles o portátiles ofrezca pagar más, el dinero no crea de inmediato salas limpias, equipos especializados, fábricas terminadas ni personal capacitado.
El mercado también se divide entre contratos reservados a largo plazo y compras puntuales. Los grandes clientes de infraestructura pueden asegurar una parte de la producción con antelación; los fabricantes más pequeños quedan más expuestos a cambios de precio, plazos cortos y asignaciones limitadas.
Los fabricantes pequeños rediseñan sus equipos para encontrar memoria
La respuesta de los fabricantes no consiste únicamente en aceptar precios más altos. Algunos están modificando el hardware para poder trabajar con distintos encapsulados o para comprar componentes con más antelación.
| Fabricante | Producto o alcance | Respuesta ante la memoria limitada | Consecuencia para el usuario |
| Jolla | Teléfonos | Ha diseñado dos versiones de placa base para alternar entre distintos encapsulados de memoria y analiza muestras de cada lote recibido. | Más flexibilidad para fabricar el mismo producto cuando cambia el componente disponible. |
| Framework | Portátiles modulares | Ha realizado pedidos de memoria no cancelables por adelantado y permite instalar módulos recuperados o de segunda mano gracias a su diseño modular. | La memoria reemplazable puede prolongar las opciones de actualización del portátil. |
| Fairphone | Móviles de unos 400 dólares | Su CEO, Raymond van Eck, afirmó que la memoria puede representar casi el 60 % del coste de materiales. | La memoria pesa mucho más en la estructura de costes de los teléfonos de precio contenido. |
El caso de Jolla muestra el coste industrial de la escasez: mantener dos diseños de placa base permite adaptarse a distintos suministros, pero añade complejidad al producto. Framework apuesta por otra vía, la modularidad, que deja abierta la posibilidad de reutilizar memoria recuperada o de segunda mano.
Qué puede notar quien compre un móvil o un portátil
El impacto previsto combina precios más altos, menos configuraciones y plazos de entrega más difíciles de mantener. En los modelos económicos, una memoria más cara tiene un peso especialmente grande en el coste total; en los equipos modulares, la posibilidad de cambiar el componente puede ganar valor frente a una configuración cerrada.
Counterpoint Research prevé 1.080 millones de envíos mundiales de smartphones en 2026, un descenso interanual del 13,9 %. La previsión relaciona la caída con la crisis de memoria y con las tensiones geopolíticas, por lo que no atribuye todo el descenso a la demanda de inteligencia artificial.
Las previsiones sobre la duración de la escasez abarcan varios años: algunas apuntan a problemas que se prolongarían hasta 2027 o 2028, mientras otra proyección vinculada a SK Hynix llega hasta 2030. Son horizontes distintos, no una fecha única de normalización.
La respuesta tecnológica de Intel
Intel está impulsando un empaquetado avanzado que combina CPU, aceleradores de IA y HBM en sistemas más integrados. Tan también habló de cooperar con Nvidia para combinar procesadores de Intel, GPU de Nvidia y la tecnología de interconexión NVLink.
La estrategia intenta acercar memoria y computación al mismo paquete, pero no elimina la presión inmediata sobre la fabricación. Mientras los centros de datos sigan asegurando HBM y DRAM para servidores, los fabricantes de móviles y portátiles tendrán que seguir diseñando alrededor de una variable cada vez menos predecible: qué memoria podrán conseguir y cuándo.
