TSMC legde op 8 november volgens Seoul Economic Daily opnieuw de nadruk op foundrywerk voor logische chips. De verklaring van de woordvoerder ging over TSMC’s rol als gespecialiseerde chipfoundry; het gemelde plan voor 3D DRAM werd daarin niet genoemd.
Wat er over het plan is gemeld
Volgens Seoul Economic Daily meldde The Information op 6 november, op basis van twee mensen die bekend waren met de gesprekken, dat TSMC op verzoek van Nvidia plannen voor mogelijke 3D DRAM-productie verkende. Het ging om een verkenning, niet om een aangekondigde productiebeslissing.
Mogelijke routes waren een nieuwe fabriek bouwen of bestaande faciliteiten overnemen en ombouwen. Seoul Economic Daily schreef dat de route en het productietijdstip in de berichtgeving nog niet vastlagen.
3D DRAM stapelt cellen, HBM stapelt geheugenchips
Bij het beschreven 3D DRAM-concept worden geheugencellen verticaal gerangschikt. HBM, oftewel high-bandwidth memory, bestaat uit complete geheugenchips die op elkaar worden gestapeld en via verbindingen door het silicium met elkaar communiceren. Dat zijn verschillende architecturen.
Lam Research schetst in een algemene technische uitleg een aanpak waarbij geheugencellen 90 graden worden gedraaid en verticaal gestapeld. De uitleg bespreekt ook etsen van diepe, smalle structuren, EUV-patronering en atomic layer deposition (ALD), een techniek om materiaal laag voor laag aan te brengen. Bij steeds smallere woordlijnen noemt Lam Research molybdeen dat met ALD wordt afgezet om elektrische weerstand tegen te gaan.
De HBM-context is een aparte ontwikkeling: Micron wil de base dies voor HBM4E en NVHBM via foundryprocessen laten maken. Het gemelde TSMC-plan gaat juist over de opbouw van DRAM-geheugencellen.
Waarom extra geheugencapaciteit tijd vraagt
Seoul Economic Daily meldde dat logica- en DRAM-chips verschillende productieprocessen vereisen en dat toetreding tot DRAM-productie eigen technologieontwikkeling en faciliteiten vraagt. Het Engelstalige artikel van de krant is met AI uit het Koreaans vertaald. De krant gaf ook een inschatting van Tom’s Hardware weer: zelfs bij overname van een geheugenproducent zouden jaren aan onderzoek en ontwikkeling en miljarden dollars nodig zijn. Winbond-voorzitter Chao Yu-jun noemde patentproblemen volgens dezelfde berichtgeving als persoonlijke speculatie.
Een verkenning levert pas extra geheugen op wanneer de benodigde technologie en productiefaciliteiten zijn ontwikkeld.
Op 7 november gaf MLQ.ai een inschatting van Tom’s Hardware weer dat 3D DRAM het geheugentekort nog minstens vijf jaar niet zou verlichten. Die inschatting gaat over de mogelijke invloed op het aanbod; de gemelde TSMC-plannen bleven een verkenning.
