Em 18 de setembro, um relato técnico informava que os resultados elétricos do teste Zipzag ainda estavam pendentes. A situação diz respeito à costura entre campos de exposição; é distinta do uso de High-NA EUV, já em produção em camadas selecionadas do Intel 18A para parte dos processadores Panther Lake. Em 7 de setembro de 2026, Intel e ASML haviam anunciado o processamento acumulado de mais de 1 milhão de wafers nas etapas de certificação, pesquisa e desenvolvimento e produção.
O que inclui o marco de mais de 1 milhão de wafers
O total divulgado por Intel e ASML reúne wafers processados em certificação de ferramentas, pesquisa e desenvolvimento e produção. A produção de camadas selecionadas do Panther Lake está incluída nesse conjunto; o número não é uma contagem exclusiva de wafers comerciais desse processador.
A Intel afirma que, nas camadas do Intel 18A feitas com High-NA, o desempenho atende ou supera o de camadas comparáveis produzidas com a plataforma NXE. A empresa também diz que sobreposição, produtividade e disponibilidade atendem às suas expectativas. Essas afirmações se referem ao processo de fabricação e às camadas comparadas.
Onde a High-NA entra no Panther Lake
Panther Lake é o codinome dos processadores Intel Core Ultra Series 3. A High-NA EUV — litografia ultravioleta extrema de alta abertura numérica — é usada em camadas específicas do Intel 18A para uma parte dessa família, não em todas as camadas nem em todos os processadores.
A abertura numérica é um parâmetro óptico ligado à resolução. Na tecnologia High-NA, ela é de 0,55; na EUV convencional da plataforma NXE, é de 0,33. O campo de exposição, isto é, a área impressa em cada exposição, é menor no formato High-NA quando se usa a máscara padrão de 6 × 6 polegadas:
| Plataforma de litografia | Abertura numérica | Campo de exposição com máscara de 6 × 6 polegadas |
| EUV convencional | 0,33 | 26 × 33 mm |
| High-NA EUV | 0,55 | 26 × 16,5 mm |
Por que a costura entre campos exige testes
Quando um desenho ultrapassa o campo de uma exposição, a litografia pode exigir exposições adjacentes alinhadas entre si. A junção é chamada de stitching, ou costura. Se conexões elétricas atravessam essa fronteira, a continuidade dessas ligações também precisa ser verificada.
As camadas High-NA escolhidas para o Panther Lake evitam conexões elétricas que cruzem a divisa entre os dois meios-campos. Em um teste de bloco e roteamento com costura reta, a verificação elétrica já havia sido feita. Um teste posterior, chamado Zipzag, usa uma costura sinuosa ao redor de regiões sensíveis do projeto. Medições de imagem, sobreposição e defeitos indicavam condições favoráveis nas áreas sinuosas; os resultados elétricos do teste, porém, ainda estavam pendentes no relato publicado em 18 de setembro.
Máscaras maiores são uma direção em desenvolvimento
Intel e ASML trabalham no ecossistema para máscaras de 6 × 12 polegadas. Um formato maior poderia permitir a exposição de uma área equivalente a um campo convencional completo sem costura entre meios-campos, conforme o projeto. A adoção desse formato ainda é uma direção de desenvolvimento.
