A Bits&Chips publicou em 19 de outubro de 2026 uma previsão de que a Terafab receberia seu primeiro scanner de litografia por ultravioleta extremo (EUV) da ASML em meados de 2027. A reportagem atribui a estimativa ao jornalista Tim Culpan, que cita fontes não identificadas. Leia a reportagem da Bits&Chips.
A preparação da fab de Austin vem antes dos experimentos
A previsão envolve a fábrica de pesquisa da Terafab na região de Austin. Segundo a Bits&Chips, o scanner pode chegar antes de o local estar pronto para recebê-lo. A Tom’s Hardware relata que a conclusão do prédio era estimada em 15 meses após o início das obras, seguida por mais seis meses para instalação dos equipamentos e preparação antes dos experimentos de processamento de wafers, discos de silício usados na fabricação de chips. Veja os detalhes do cronograma de Austin publicados pela Tom’s Hardware.
Isso separa a possível chegada do equipamento de seu uso nos experimentos: a previsão de entrega não marca, por si só, o início do processamento de wafers.
Austin e Grimes County têm cronogramas diferentes
A fábrica de pesquisa de Austin é distinta da unidade de produção em volume planejada para Grimes County. Para esta última, a Bits&Chips atribui à SemiAnalysis a previsão de início da primeira fase operacional no fim de 2029 e de produção em volume em meados de 2030. O processo Intel 14A também aparece como plano para a instalação de Grimes County, não para a fab de pesquisa de Austin. A reportagem da Bits&Chips reúne essas previsões.
A Tesla apresentou a TERAFAB como um projeto planejado com SpaceX e xAI e declarou uma meta de produção de 1 TW por ano em seu anúncio de 21 de março de 2026. As conversas entre Terafab e TSMC também foram tema de uma reportagem anterior do NeoTeo.
