Op 19 oktober 2026 meldde Bits&Chips dat Terafab naar verwachting medio 2027 de eerste EUV-lithografiescanner van ASML krijgt. De prognose is toegeschreven aan journalist Tim Culpan, die zich volgens Bits&Chips baseerde op niet nader genoemde bronnen. EUV staat voor extreem-ultraviolet en is een techniek om patronen op chipsilicum aan te brengen. Bits&Chips typeerde de gemelde scanner als een conventioneel EUV-systeem.
Van scannerlevering naar waferexperiment
De verwachte aankomst gaat over de onderzoeksfabriek bij Austin. Volgens Bits&Chips kan de scanner daar aankomen voordat de locatie klaar is om het apparaat te huisvesten. Een levering betekent dus nog niet dat er meteen met wafers wordt geëxperimenteerd.
Tom’s Hardware raamde dat het gebouw 15 maanden na de start van de bouw klaar zou zijn. Daarna zouden nog zes maanden volgen voor de installatie van apparatuur en de voorbereiding op experimenten met waferverwerking. Het zijn afzonderlijke ramingen voor bouw en inrichting, geen kalenderdata voor de start van die werkzaamheden.
NeoTeo schreef eerder over de gesprekken tussen TSMC en Terafab. De scannerprognose gaat over een andere stap in het project: apparatuur voor onderzoek bij Austin.
Austin en Grimes County hebben elk een eigen planning
Austin is de onderzoeksfabriek; de geplande fabriek in Grimes County is bedoeld voor volumeproductie. Tesla presenteerde TERAFAB op 21 maart 2026 als een gepland project met SpaceX en xAI, met een doel van 1 TW aan chipproductie per jaar.
Voor de aparte locatie in Grimes County meldt Bits&Chips, op basis van prognoses van SemiAnalysis, dat de eerste fase eind 2029 in bedrijf zou komen en volumeproductie medio 2030 zou beginnen. Intel 14A is volgens die berichtgeving voor de locatie gepland.
