Cisco und NVIDIA kündigten am 12. Oktober 2026 beim OCP Global Summit in San Jose USFP an – einen geplanten Formfaktor für steckbare optische Transceiver in KI-Rechenzentrumsnetzen. Die erste Auslegung umfasst 16 Vollduplex-Lanes mit je 400 Gb/s. Das ergibt 6,4 Tb/s pro Richtung und 12,8 Tb/s, wenn Sende- und Empfangsrichtung addiert werden. Cisco beschreibt die geplante Konstruktion; der OCP Global Summit findet vom 12. bis 15. Oktober in San Jose statt.
Warum KI-Rechenzentren mehr Netzwerkbandbreite brauchen
Cisco zufolge benötigen KI-Rechenzentren mehr Bandbreite pro Verbindung und mehr Verbindungen pro Switch. Zusätzliche Netzebenen und optische Verbindungen können Latenz, Energiebedarf und Kosten erhöhen. Cisco-Manager Jeetu Patel verwies bei Bloomberg Tech auf KI-Agenten als möglichen zusätzlichen Treiber des Netzwerkverkehrs.
Was die USFP-Kennzahlen bedeuten
Vollduplex bedeutet, dass Daten gleichzeitig in beide Richtungen übertragen werden. Bei 16 Lanes mit jeweils 400 Gb/s sind das 6,4 Tb/s je Richtung; die Summe beider Richtungen beträgt 12,8 Tb/s. Cisco und NVIDIA vergleichen das geplante Design mit steckbaren Modulen mit 200 Gb/s pro Lane.
| Messgröße | Geplanter Wert | Einordnung |
| Erste Lane-Konfiguration | 16 Vollduplex-Lanes | Geplante erste Transceiver |
| Datenrate pro Lane | 400 Gb/s | Elektrische Signalrate je Lane |
| Kapazität pro Richtung | 6,4 Tb/s | 16 × 400 Gb/s |
| Bidirektionale Gesamtkapazität | 12,8 Tb/s | 6,4 Tb/s je Richtung zusammen |
| Bandbreitendichte | 4× | Vergleich von Cisco und NVIDIA mit steckbaren Modulen mit 200 Gb/s pro Lane |
| Energieeffizienz | etwa 1,3× | Vergleich von Cisco und NVIDIA mit steckbaren Modulen mit 200 Gb/s pro Lane |
| Unterstützte Verlustleistung | bis zu 100 W | Wärmeabfuhr ohne separaten, dedizierten Kühlkreislauf im Transceiver |
| Baugröße | OSFP-Format | Geplante erste Transceiver |
Die Angaben zur vierfachen Bandbreitendichte und etwa 1,3-fachen Energieeffizienz sind Vergleiche von Cisco und NVIDIA. Die 100 W bezeichnen die unterstützte Verlustleistung des Transceivers.
Anschluss, Wärmeabfuhr und vorgesehene Geräte
Der angekündigte Steckverbinder nutzt eine zweidimensionale Kontaktanordnung und einen zweistufigen Einsteckvorgang. Cisco zufolge soll diese Konstruktion den Kontaktverschleiß verringern, die Signalintegrität verbessern und die erforderliche Einsteckkraft besser vorhersehbar machen.
Die geplanten Transceiver sollen Switches und SuperNICs unterstützen und mehr Endpunkte mit 1,6 Tb/s anbinden, ohne zusätzliche Netzebenen einzuführen. Cisco beschreibt außerdem optische Konfigurationen, die durch einfachere Signalverarbeitung Latenz und Energiebedarf senken sollen.
Entwicklung und geplante Partner
In einem am 13. Oktober veröffentlichten Interview mit FierceWireless sagte Will Eatherton, Senior Vice President of Engineering bei Cisco, USFP sei simuliert und getestet worden und bereit für die nächste Entwicklungsstufe. FierceWireless berichtete über Eathertons Einordnung des Entwicklungsstands.
Cisco und NVIDIA arbeiten bei Käfigen, Steckverbindern und Modulen mit TE Connectivity und Amphenol zusammen. Die Unternehmen erwarten weitere Partner und planen eine offene Branchenspezifikation in einem künftigen, von der Community getragenen Multi-Source-Projekt.
