Cisco i NVIDIA ogłosiły 12 października 2026 roku plany opracowania USFP — wtykanego modułu optycznego dla sieci centrów danych AI. Pierwszy projekt zakłada 16 kanałów full-duplex po 400 Gb/s, czyli 6,4 Tb/s w każdym kierunku i 12,8 Tb/s łącznie. Ta ostatnia wartość sumuje jednoczesny odbiór i nadawanie. Cisco opisało projekt w komunikacie z 12 października.
Większa przepustowość połączeń i więcej połączeń na przełącznik mają pomóc w skalowaniu sieci AI. Cisco wskazuje, że dokładanie kolejnych poziomów przełączania i łączy optycznych może zwiększać opóźnienia, zużycie energii i koszty. W wywiadzie Bloomberg Tech opublikowanym 12 października Jeetu Patel z Cisco mówił, że coraz bardziej zaawansowani agenci AI mogą generować większy ruch sieciowy niż ludzie wykonujący te same zadania.
Co oznacza 12,8 Tb/s
Pierwsza planowana konfiguracja ma 16 kanałów działających w pełnym dupleksie, czyli jednocześnie przesyłających dane w obu kierunkach. Przy szybkości 400 Gb/s na kanał daje to 16 × 400 Gb/s = 6,4 Tb/s w każdym kierunku. Suma transmisji i odbioru wynosi 12,8 Tb/s.
| Parametr | Wartość | Znaczenie |
| Kanały w pierwszej konfiguracji | 16 full-duplex | Planowany układ transceivera |
| Szybkość na kanał | 400 Gb/s | Sygnał elektryczny na kanał |
| Przepustowość w każdym kierunku | 6,4 Tb/s | 16 kanałów × 400 Gb/s |
| Przepustowość zagregowana | 12,8 Tb/s | Suma jednoczesnego nadawania i odbioru |
| Gęstość przepustowości | 4× | Deklarowane porównanie z modułami 200 Gb/s na kanał |
| Efektywność energetyczna | Około 1,3× | Deklarowane porównanie z modułami 200 Gb/s na kanał |
Wartości 4× i około 1,3× to porównania podane przez Cisco i NVIDIA. Nie są wynikami niezależnych pomiarów. Planowany moduł ma mieć rozmiar odpowiadający formatowi OSFP; firmy przedstawiają ten projekt jako sposób na zwiększenie przepustowości przy zachowaniu wtykanej konstrukcji.
Złącze, rozpraszanie mocy i planowane zastosowania
Cisco opisało złącze z dwuwymiarowym układem styków i dwuetapowym wsuwaniem. Projekt ma ograniczać zużycie styków, poprawiać integralność sygnału i zapewniać bardziej przewidywalną siłę potrzebną do włożenia modułu.
USFP ma obsługiwać rozpraszanie mocy do 100 W bez osobnego, dedykowanego obwodu chłodzenia wbudowanego w transceiver. Cisco i NVIDIA przewidują zastosowanie modułów w przełącznikach oraz kartach sieciowych typu SuperNIC. Według zapowiedzi projekt ma też pozwolić podłączać więcej endpointów o przepustowości 1,6 Tb/s bez dodawania kolejnych poziomów sieci.
Firmy zapowiadają konfiguracje optyczne wykorzystujące prostsze przetwarzanie sygnału, które mają ograniczać opóźnienia i zużycie energii. Projekt ma obejmować różne technologie optyczne i odległości połączeń. Cisco wskazuje również możliwość rozwijania przyszłych konstrukcji do 32 kanałów full-duplex i więcej; pierwsza planowana konfiguracja pozostaje 16-kanałowa.
Partnerzy i dalsze prace
Cisco i NVIDIA współpracują z TE Connectivity i Amphenol nad klatkami, złączami i modułami USFP. Zapowiadają też kolejnych partnerów oraz otwartą specyfikację rozwijaną w przyszłości w ramach projektu społecznościowego z udziałem wielu dostawców.
Will Eatherton, starszy wiceprezes ds. inżynierii w Cisco, powiedział w wywiadzie dla FierceWireless opublikowanym 13 października, że moduł przeszedł symulacje i testy oraz jest gotowy do kolejnego etapu prac. Relacja FierceWireless przypisuje Eathertonowi także ogólną ocenę tempa rozwoju jako miesięcy, a nie lat.
Szczyt OCP 2026, podczas którego Cisco i NVIDIA ogłosiły projekt, trwa w San Jose od 12 do 15 października. Organizator wydarzenia podaje jego daty i lokalizację.
