Cisco en NVIDIA kondigden op 12 oktober 2026 plannen aan voor USFP, een nieuwe insteekbare optische module voor AI-datacenternetwerken. De eerste transceivers moeten 16 full-duplexlanes van elk 400 Gb/s krijgen: dat is 6,4 Tb/s per richting en 12,8 Tb/s wanneer zenden en ontvangen worden opgeteld. Cisco beschrijft het ontwerp en de beoogde toepassingen.
De aankondiging viel tijdens de OCP Global Summit, die van 12 tot en met 15 oktober plaatsvindt in San Jose, Californië, volgens de evenementpagina van Open Compute Project. De netwerkambitie achter USFP is om meer bandbreedte en aansluitingen per switch mogelijk te maken. Cisco-topman Jeetu Patel wees in een interview met Bloomberg Tech op de mogelijke extra netwerkvraag van AI-agenten: die kunnen volgens hem meer bandbreedte verbruiken dan mensen die dezelfde taken uitvoeren.
Wat de 12,8 Tb/s betekent
De 12,8 Tb/s is de totale capaciteit in twee richtingen, niet de doorvoer in één richting. De 16 lanes van 400 Gb/s leveren samen 6,4 Tb/s op voor verzenden en nog eens 6,4 Tb/s voor ontvangen. Dat onderscheid is nuttig bij het vergelijken van netwerkcapaciteit: de som van beide richtingen is geen maat voor de snelheid van één datastroom.
| Maatstaf | Aangekondigde waarde | Betekenis |
| Eerste laneconfiguratie | 16 full-duplexlanes | Gepland voor de eerste transceivers |
| Snelheid per lane | 400 Gb/s | Elektrische signaalcapaciteit per lane |
| Capaciteit per richting | 6,4 Tb/s | 16 × 400 Gb/s in één richting |
| Gecombineerde capaciteit | 12,8 Tb/s | Som van verzenden en ontvangen |
| Bandbreedtedichtheid | 4× tegenover modules van 200 Gb/s per lane | Vergelijking van Cisco en NVIDIA |
| Energie-efficiëntie | Circa 1,3× tegenover modules van 200 Gb/s per lane | Vergelijking van Cisco en NVIDIA |
| Vermogensdissipatie | Tot 100 W | Ondersteunde dissipatie zonder apart, ingebouwd koelcircuit in de transceiver |
Cisco en NVIDIA positioneren USFP als een manier om meer bandbreedte in een pluggable ontwerp te stoppen. De bedrijven claimen viermaal de bandbreedtedichtheid en ongeveer 1,3 keer de energie-efficiëntie ten opzichte van pluggable modules met 200 Gb/s per lane. Dat zijn hun vergelijkingen voor het ontwerp.
Connector en beoogde apparatuur
De aangekondigde connector heeft een tweedimensionale contactarray en wordt in twee stappen ingestoken. Cisco zegt dat dit ontwerp contactslijtage moet verminderen, de signaalintegriteit moet verbeteren en de insteekkracht voorspelbaarder moet maken. Dit zijn beoogde eigenschappen van het ontwerp.
De transceivers zijn bedoeld voor switches en SuperNICs. Cisco zegt dat USFP meer eindpunten van 1,6 Tb/s moet kunnen aansluiten zonder extra netwerklagen toe te voegen. Het bedrijf beschrijft ook optische configuraties die met eenvoudigere signaalverwerking latency en energieverbruik moeten helpen verlagen, met uiteenlopende optische technieken en verbindingsafstanden.
Ontwikkeling en partners
Cisco en NVIDIA werken met TE Connectivity en Amphenol aan cages, connectoren en modules. Ze verwachten meer partners en plannen een open industriespecificatie via een toekomstig, door de gemeenschap geleid multi-sourceproject.
Will Eatherton, senior vicepresident Engineering bij Cisco, zei in een interview dat FierceWireless op 13 oktober 2026 publiceerde dat de module was gesimuleerd en getest en klaar was voor de volgende ontwikkelfase. Zijn uitspraak beschrijft de ontwikkelstatus die hij toen schetste.
