Os aceleradores chineses de inteligência artificial estão enfrentando pressão de custo porque o componente que alimenta seus cálculos — a memória de alta largura de banda, ou HBM — continua concentrado em poucos fornecedores. Relatos publicados em 10 de setembro de 2026 apontaram aumentos nos preços indicados do Huawei Ascend 950DT e do futuro Cambricon 690, em um momento de demanda elevada por memória para data centers de IA.
O problema vai além de fabricar o processador. Um acelerador pode ser projetado na China, mas ainda depende de uma cadeia de memória avançada, empacotamento e fornecimento capaz de manter os dados chegando rapidamente ao chip. É aí que a HBM virou o gargalo.
A falta de HBM chegou ao preço dos aceleradores chineses
Os relatos de setembro associaram o aumento dos preços indicados do Huawei Ascend 950DT e do Cambricon 690 ao acesso mais caro e restrito à HBM. O Ascend 950DT é associado à tecnologia de memória HiZQ 2.0, enquanto o Ascend 950PR é associado à HiBL 1.0. A origem de fabricação dessas tecnologias de memória não foi divulgada.
O Cambricon 690 aparece como um produto futuro, não como um acelerador formalmente lançado. O Huawei Ascend 950DT também não deve ser tratado aqui como um produto com disponibilidade comercial já concluída. A notícia, portanto, é sobre pressão de custo em produtos indicados ou planejados — não sobre uma tabela pública definitiva de preços.
Essa distinção importa. Em semicondutores, uma cotação para determinado contrato não equivale necessariamente ao preço final de venda para todos os clientes. E um aumento atribuído ao custo da memória não transforma automaticamente a HBM na única causa de cada reajuste.
Por que a HBM é tão importante para a IA
HBM é uma forma de DRAM cujos chips são empilhados verticalmente e colocados muito perto do acelerador. Essa proximidade reduz o caminho que os dados precisam percorrer e ajuda a fornecer grandes volumes de informação rapidamente durante o treinamento e a inferência de modelos de IA.
Pense no acelerador como uma equipe de cálculo e na HBM como uma bancada de ingredientes ao lado dela. Se os ingredientes chegam devagar, a equipe passa mais tempo esperando — mesmo que os cozinheiros sejam excelentes. Em sistemas de IA, essa espera afeta a forma como o hardware é projetado, empacotado e abastecido.
O vínculo entre os componentes também explica por que uma restrição na memória pode atingir o preço de um acelerador inteiro. A HBM não é um acessório facilmente substituível depois que o sistema foi desenhado; ela participa da arquitetura que permite ao processador movimentar dados em alta velocidade.
Três empresas dominam a receita de HBM medida
Os dados do segundo trimestre de 2026 mostram um mercado global de HBM concentrado em três empresas. As participações abaixo medem receita global de HBM, não quantidade de chips produzidos nem participação no mercado geral de memória.
| Empresa | Receita global de HBM no 2º trimestre de 2026 | Receita global de DRAM no 2º trimestre de 2026 | Papel nesta história |
| SK hynix | 50% | 25% | Maior participação medida na receita global de HBM |
| Samsung | 33% | 38% | Segunda maior participação medida na receita global de HBM |
| Micron | 18% | 24% | Terceira maior participação medida na receita global de HBM |
| CXMT | Não informada | 10% | Presença relevante em DRAM, mas sem participação de HBM estabelecida |
A soma das participações de HBM chega a 101% porque os valores foram arredondados. Isso não significa que exista uma fatia adicional de mercado. Também não é correto transferir os 10% da CXMT em receita global de DRAM para o mercado de HBM: são métricas diferentes.
A consequência prática é direta: fabricantes de aceleradores chineses estão expostos a um mercado de memória avançada com poucos fornecedores medidos. Quando a demanda de data centers cresce, qualquer limitação de acesso pode reverberar no preço e no planejamento dos sistemas de IA.
Controles dos EUA e demanda global
Em 2 de dezembro de 2024, o Bureau of Industry and Security (BIS) anunciou controles sobre determinadas categorias de HBM, além de outras tecnologias relacionadas à fabricação de semicondutores. A medida não equivale a uma proibição geral de todos os produtos de memória nem de todo o comércio de HBM.
Ao mesmo tempo, a expansão dos data centers de IA aumentou a procura por memória e armazenamento. A pressão resulta de vários fatores combinados: demanda ligada à inteligência artificial, realocação da produção, procura por memória convencional e restrições de exportação.
Por isso, “a IA causou uma escassez de chips” é uma descrição ampla demais. O quadro mais preciso é um aperto entre oferta e demanda, com a HBM no ponto mais sensível da cadeia dos aceleradores avançados.
A memória chinesa ainda está no começo
A CXMT foi associada a uma produção de pequeno volume de HBM3E. Também houve relatos de testes dessa memória com processadores da T-Head e da Cambricon. Isso mostra uma tentativa de desenvolver uma alternativa doméstica, mas não comprova produção em grande escala, rendimento industrial, desempenho comparável ou volume confirmado de clientes.
A diferença entre “produzir pequenas quantidades” e “abastecer o mercado” é enorme. HBM exige não apenas fabricar os dies de memória, mas também empilhar, conectar, testar e integrar o conjunto com o acelerador. Cada etapa pode limitar a capacidade de entrega.
A participação de 10% da CXMT na receita global de DRAM ajuda a dimensionar sua presença no mercado mais amplo, mas não resolve a pergunta sobre sua capacidade de HBM. DRAM convencional e HBM pertencem à mesma família tecnológica, porém não são intercambiáveis como se fossem módulos equivalentes.
O que isso muda na estratégia chinesa de chips de IA
O episódio expõe uma dependência que costuma ficar escondida atrás do nome do processador. Desenvolver um acelerador próprio pode reduzir a dependência de um fornecedor estrangeiro de chips, mas não elimina automaticamente a necessidade de memória avançada, empacotamento especializado e uma cadeia de suprimentos estável.
É por isso que a disputa não se resume a Huawei contra Nvidia ou a China contra os Estados Unidos. O ponto decisivo está na infraestrutura ao redor do acelerador: memória, capacidade de fabricação, integração e acesso aos componentes necessários para colocar o sistema inteiro em funcionamento.
Para a China, a produção relatada de HBM3E pela CXMT é um passo inicial, não a confirmação de uma alternativa doméstica em escala global. Para os compradores de aceleradores, a consequência imediata é que o custo e a disponibilidade desses sistemas continuam ligados a um mercado de HBM concentrado — e cada vez mais estratégico.
