El 26 de septiembre de 2026, SemiAnalysis publica un desmontaje físico de un Intel Core Ultra 7 365, de la familia Panther Lake. El análisis combina cortes del chip, planos y medidas del encapsulado para examinar Intel 18A, los transistores RibbonFET, la alimentación PowerVia y el empaquetado Foveros-S.

Un desmontaje físico examina Panther Lake

El trabajo de SemiAnalysis parte de un ejemplar concreto: un Intel Core Ultra 7 365. Sus cortes transversales y planos permiten observar cómo se distribuyen los bloques del procesador y cómo se conectan dentro del encapsulado. Es una mirada a la estructura del silicio, no una prueba de rendimiento de un portátil.

Qué procesos usa cada opción de tile

Panther Lake reúne un tile de cómputo, uno gráfico y uno de entrada/salida (E/S) sobre una base pasiva, conectados mediante Foveros-S. El proceso de fabricación cambia según el tile; las opciones gráficas GT1 y GT2 no representan dos tiles que estén necesariamente presentes a la vez en cada configuración.

Tile u opciónProcesoConfiguración descrita
CómputoIntel 18ALas dos variantes descritas usan este proceso.
GPU GT1Intel 34 núcleos Xe3.
GPU GT2TSMC N3E12 núcleos Xe3.
E/STSMC N6Se describen una variante de 12 carriles y otra mayor con 20 carriles PCIe.

RibbonFET y PowerVia: transistores y alimentación

SemiAnalysis desmonta Panther Lake y analiza Intel 18A

En las estructuras Intel 18A examinadas, SemiAnalysis cuenta cuatro nanoláminas horizontales apiladas en cada transistor RibbonFET. Esta arquitectura de puerta envolvente sitúa el canal del transistor en láminas rodeadas por la puerta.

PowerVia lleva la red de alimentación a la cara posterior del chip, mientras que las señales recorren las capas metálicas de la cara frontal. SemiAnalysis describe el cableado frontal como M0–M14 y la red posterior de alimentación como BM0–BM5. Un nano-TSV —una conexión vertical a través del silicio— enlaza la alimentación posterior con contactos locales; en la sección examinada, la conexión hasta BM0 mide aproximadamente 150 nm y consiste en tungsteno revestido de molibdeno.