W relacji opublikowanej 30 września 2026 r. Richard Ho, wiceprezes OpenAI ds. sprzętu, opisał dziewięć miesięcy od początkowego projektu RTL układu Jalapeño do tape-outu, czyli przekazania projektu do produkcji. Ho przedstawił ten proces jako pracę zespołu wspieranego przez AI, a nie samodzielne projektowanie chipu przez sztuczną inteligencję.

Jalapeño to układ ASIC — układ scalony zaprojektowany do konkretnego zastosowania — przeznaczony do inferencji dużych modeli językowych, czyli ich uruchamiania po treningu. OpenAI i Broadcom ogłosiły go 24 czerwca 2026 r.

Jak AI wspierała projekt Jalapeño

Według Ho OpenAI wykorzystywało własne modele i Codex, a także standardowe narzędzia do elektronicznej automatyzacji projektowania układów (EDA). Pracę prowadził zespół inżynierów, którzy odpowiadali za decyzje projektowe. AI była częścią tego procesu, nie jego samodzielnym wykonawcą.

RTL to opis działania układu na poziomie transferów między rejestrami. Tape-out oznacza przekazanie gotowego projektu do produkcji. Dziewięć miesięcy odnosi się właśnie do odcinka między początkowym projektem RTL a tym przekazaniem.

Standardowe procedury EDA pozostały częścią procesu

OpenAI nadal korzystało ze standardowych przepływów EDA przy końcowym zatwierdzaniu projektu. Ho powiedział, że były potrzebne, by sprawdzić poprawność wyników. Inżynierowie mogli używać AI do wspierania pracy, ale końcowa weryfikacja opierała się na konwencjonalnych procedurach.

Dziewięć miesięcy nie wyznacza harmonogramu kolejnych układów

Ho przywołał tradycyjny harmonogram wynoszący mniej więcej od 18 miesięcy do dwóch lat, często oparty na istniejących blokach IP lub starszej architekturze. Jalapeño projektowano od podstaw, więc ten punkt odniesienia nie opisuje identycznego procesu.

Ho nie obiecał, że kolejny układ będzie gotowy w dziewięć miesięcy. Powiedział, że czas prac zależy od tego, co zespół chce zaprojektować, oraz od dojrzałości technologii i skali możliwej poprawy.

Co wiadomo o kolejnych generacjach

W relacji opublikowanej 30 września Ho mówił, że układ drugiej generacji zbliża się do tape-outu, a prace nad trzecią generacją trwają. Kolejne tape-outy mają zależeć od gotowości technologii i znaczącej poprawy, a nie od z góry ustalonego kalendarza.