Em 21 de outubro de 2026, a ETNews informou que a SK hynix havia procurado fornecedores nacionais e internacionais de materiais, componentes e equipamentos para discutir a aplicação da iHBM e preparar uma possível produção em massa. A etapa descrita é de planejamento com parceiros.
O que a preparação com fornecedores envolve
As conversas relatadas tratam de levar o projeto a processos de fabricação e avaliar a produção em massa. A iHBM, apresentada pela SK hynix em maio de 2026, incorpora elementos de resfriamento à memória HBM.
Onde o resfriamento entraria na HBM
Os Integrated Cooling Elements (ICE) ficariam na região de conexões físicas do die-base da HBM. A proposta é criar ali uma rota adicional para a transferência de calor.
Segundo a ETNews, a SK hynix atribui ao projeto uma redução superior a 30% na resistência térmica. Essa medida descreve a oposição à passagem de calor; não equivale a uma redução igual na quantidade de calor gerada nem no consumo de energia.
MR-MUF, WLP e o horizonte da HBM5
A abordagem de fabricação relatada combina MR-MUF avançado e encapsulamento em nível de wafer (WLP), com a intenção de aproveitar a cadeia de fornecedores já usada para HBM. Separadamente, a ETNews informa que a SK hynix valida a HBM5 usando o empacotamento avançado CoWoS, da TSMC.
A iHBM tem a HBM5 como geração-alvo. A ETNews situa 2029 como horizonte do roteiro para essa geração.
