ETNews berichtete am 21. Oktober 2026, SK hynix habe in- und ausländische Zulieferer für Materialien, Bauteile und Ausrüstung zu Gesprächen über iHBM kontaktiert. Dabei ging es um die Anwendung des Designs und Vorbereitungen für eine mögliche Serienfertigung. Der Bericht beschreibt damit Planungen und Gespräche.
SK hynix bespricht iHBM mit Zulieferern
Laut ETNews wollte SK hynix mit den Zulieferern erörtern, wie sich iHBM in Fertigungsprozesse integrieren lässt und welche Vorbereitungen für eine mögliche Produktion nötig wären. SK hynix hatte die Technologie dem Bericht zufolge im Mai 2026 vorgestellt.
Wo die Kühlelemente im HBM-Basis-Die sitzen sollen
iHBM soll sogenannte Integrated Cooling Elements (ICE), also integrierte Kühlelemente, im Bereich der physischen Verbindungen des HBM-Basis-Dies platzieren. Sie sollen einen zusätzlichen Weg für den Wärmetransport schaffen.
Was die Angabe zum thermischen Widerstand beschreibt
ETNews zufolge schreibt SK hynix dem Design eine Senkung des thermischen Widerstands um mehr als 30 Prozent zu. Der thermische Widerstand beschreibt, wie stark ein Aufbau den Wärmefluss behindert. Die Prozentangabe bezieht sich auf diese Kenngröße, nicht auf eine entsprechende Verringerung der erzeugten Wärme oder des Stromverbrauchs.
Fertigungsansatz und HBM5-Roadmap
Als Fertigungsansatz nennt ETNews Advanced MR-MUF und Wafer-Level-Packaging (WLP). Das Verfahren soll sich in die bestehende HBM-Lieferkette einfügen. iHBM ist dem Bericht zufolge für HBM5 vorgesehen; 2029 nennt ETNews als Roadmap-Horizont für HBM5.
Parallel dazu validiert SK hynix HBM5 laut ETNews mit TSMCs CoWoS-Verpackungstechnologie.»,
