Volgens Blocks & Files wil Micron de geplande NAND-generatie G10 overslaan en rechtstreeks van G9 naar G11 gaan. De technologievakpublicatie berichtte daar op 22 oktober 2026 over op basis van uitspraken van Scott DeBoer, president en chief technology and products officer van Micron. De genoemde prestaties en bouwkenmerken van G11 zijn doelen voor een toekomstige generatie.
De gemelde G11-doelen ten opzichte van G9
Microns G9-NAND heeft volgens het bericht 276 lagen. De Micron 2650-client-SSD, die in juli 2024 verscheen, was volgens dezelfde publicatie het eerste product met G9. Voor G11 noemde DeBoer een hogere bitdichtheid, snellere I/O en minder energieverbruik per overgedragen bit.
| Maatstaf | G9 | Doel voor G11 |
| Aantal lagen | 276 | Meer dan 400 |
| Bitdichtheid | Referentie | 2× die van G9 |
| I/O-snelheid | Referentie | Tot 1,5× die van G9 |
| Energie per overgedragen bit | Referentie | 25% minder dan bij G9 |
Micron koppelt de doelen aan wafer-op-waferbonding, waarbij wafers op elkaar worden verbonden. Het gaat om roadmapdoelen, niet om gemeten prestaties van een beschikbare G11-chip. DeBoer zei dat Micron meer details dichter bij de geplande introductie wilde geven.
De geplande opschaling staat voor de tweede helft van 2027
De roadmap noemt de tweede helft van 2027 als doel voor de volumeopschaling van G11. DeBoer besprak de roadmap tijdens een webinar op 21 oktober; het bericht vermeldt niet in welk jaar dat webinar plaatsvond.
Twee voorgestelde NAND-richtingen voor AI
Micron schetste twee toekomstige concepten voor AI-opslag. Het eerste gebruikt SLC-NAND in kleine blokken om veel I/O-bewerkingen per seconde te leveren. Voor een toekomstige SSD met dit ontwerp werd een doel van 25 tot 100 miljoen IOPS genoemd. IOPS staat voor invoer- en uitvoerbewerkingen per seconde.
Het tweede concept is gericht op hoge bandbreedte. Daarbij zou gestapelde NAND via TSV’s, oftewel through-silicon vias, met een basisdie worden verbonden en dicht bij de rekenhardware worden geplaatst. DeBoer zei dat deze aanpak samenwerking met klanten en een haalbaar kostenniveau vereist. Micron noemde AI-pc’s en werkstations, auto’s, robotica, mobiele apparaten en wearables als mogelijke markten voor toekomstige AI-NAND.
