Op 6 november 2026 berichtte The Information dat TSMC op verzoek van Nvidia plannen was gaan uitwerken voor verticaal gestapelde 3D DRAM. Het verslag baseerde zich op twee mensen die bekend waren met de plannen en beschreef een verkenning.
Bij 3D DRAM zijn de geheugenarchitectuur en de keuze voor een fabrieksroute twee verschillende vragen.
Welke fabrieksroutes werden genoemd?
Volgens de berichtgeving overwoog TSMC een nieuwe, gespecialiseerde fabriek te bouwen of een bestaande locatie over te nemen en aan te passen. Het ging om twee mogelijke routes voor de gerapporteerde plannen.
Investing.com meldde daarnaast dat TSMC-vicepresident Hsu Kuo-chin de verkenning leidde en verantwoordelijk was voor geavanceerde chipverpakking. Als TSMC de stap zou zetten, zou het bedrijf naast zijn bestaande rol als logicafabrikant ook geheugenproductie verkennen. Voor achtergrond over de verschillende uitbreidingsknelpunten in de AI-chipketen lees je onze eerdere uitleg over ASML en TSMC.
Hoe werkt 3D DRAM in algemene zin?
3D DRAM verwijst hier naar geheugen dat verticaal wordt gestapeld. De technische animatie van Lam Research laat verticale structuren en gestapelde lagen zien en bespreekt onder meer etsen met een hoge aspectverhouding en atoomlaagdepositie. Dat is algemene technische context bij de geheugentechnologie; de animatie beschrijft niet de plannen van TSMC. De video is Engelstalig.
