Według relacji DRAMX i TradingKey, ChangXin Memory Technologies (CXMT) przedstawiło 10 października 2026 r. w Szanghaju postępy prac nad architekturą DRAM 4F² i planuje do końca roku wprowadzić serwerowy moduł DDR5 RDIMM. To zgłaszany postęp badawczy i cel produktowy, a nie gotowa oferta dla klientów.
W relacji z 12 października TradingKey odnotowuje spadki kursów z tej sesji: akcje Micron Technology o 4,70%, a SK Hynix o 4,20%. CXMT planuje moduł DDR5 RDIMM dla serwerów; wątek HBM w kontekście chińskich akceleratorów AI poruszaliśmy w osobnym artykule.
Co oznacza porównanie 6F² z 4F²
Porównanie dotyczy powierzchni komórki DRAM. F oznacza minimalny wymiar cechy procesu, a zapis F² opisuje układ komórki — nie nanometrowy wymiar procesu. TradingKey zestawia konwencjonalny układ 6F² z architekturą 4F², nad którą pracuje CXMT. Teoretycznie komórka 4F² zajmuje około jednej trzeciej mniej powierzchni niż komórka 6F².
| Układ komórki DRAM | Zapis | Powierzchnia względem 6F² |
| Konwencjonalny układ odniesienia | 6F² | Punkt odniesienia |
| Architektura badana przez CXMT | 4F² | Około ⅓ mniej |
Mniejsza komórka może zwiększyć gęstość układu, ale wpływ na ekonomikę produkcji zależy również od uzysku i kosztów procesu. TradingKey opisuje także pionowe tranzystory z bramką otaczającą kanał (VSG), które mają ograniczać prąd upływu i efekty krótkiego kanału oraz zmniejszać powierzchnię zajmowaną przez tranzystor w układzie planarnym.
Dlaczego moduł serwerowy wymaga więcej niż gęstszej komórki
DRAMX opisuje planowany moduł jako DDR5 RDIMM, który ma łączyć architekturę 4F² z Hybrid Bonding. Serwerowe RDIMM są projektowane do ciągłej pracy 24/7 i przechodzą setki testów zgodności z procesorami oraz płytami głównymi. Dla operatora serwera liczy się więc nie tylko geometria komórki, ale też współpraca całego modułu z platformą i niezawodność podczas nieprzerwanej pracy.
CXMT rozwija badania nad 4F² od kilku lat
DRAMX podaje, że CXMT opublikowało w 2021 r. krajową pracę akademicką dotyczącą architektury 4F², a kolejne wyniki badań nad nią przedstawiało w 2023 i 2025 r. Postępy z 10 października 2026 r. wpisują się więc w wieloletni program badań, a jego planowanym zastosowaniem ma być serwerowy DDR5 RDIMM.
