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Chips 3D, flexibles, transparentes y súper resistentes

Científicos de la Universidad de Rice, liderados por el profesor  James M. Tour, han creado una nueva clase de chips de memoria. Se trata de componentes muy diferentes a los habituales, ya que son flexibles y transparentes, además de estar construidos mediante el “apilado” de capas de circuitos formando una estructura 3D. Además, son extraordinariamente resistentes, capaces de resistir temperaturas superiores a los 500 grados centígrados.

La electrónica es responsable en gran medida de casi todas las comodidades que disfrutamos en el mundo moderno. En los últimos 50 o 60 años se han producido avances increíbles, que nos han permitido construir dispositivos cada vez más pequeños, potentes y baratos. Pero a pesar de haber conseguido algunos logros impresionantes -como llevar con nosotros teléfonos móviles tan potentes como un superordenador de hace 20 años- los científicos siguen buscando la forma de mejorar aún más esta tecnología. En la Universidad de Rice un equipo dirigido por James M. Tour (profesor del departamento Ciencias de la Computación, Ingeniería mecánica y Ciencias de los Materiales) ha dado un importante paso en esta dirección, creando una nueva clase de chips de memoria. Los chips en cuestión poseen a la vez varias características que ya existían en otros prototipos en forma individual. Son transparentes, una característica que pueden ser importante para integrarlos junto a las pantallas de vídeo, facilitando el diseño de dispositivos que contengan en un mismo sustrato la memoria y el sistema de visualización.

También son flexibles, permitiendo la construcción de láminas delgadas como un papel y con su misma flexibilidad, característica que sumada a su transparencia abre un enorme abanico de posibilidades. La resistencia a las altas temperaturas que poseen estos nuevos chips también es impresionante, pudiendo funcionar a más de 500 grados centígrados sin problemas, característica que los convierte en muy buenos candidatos para ser parte de los ordenadores o sistemas electrónicos que se instalan a bordo de las sondas espaciales. Su gran resistencia a las radiaciones también es un punto a favor para el uso en este tipo de aplicaciones. Su arquitectura interna es del tipo tridimensional, es decir, los transistores que conforman las celdas de memoria se encuentran dispuestos en varias capas, lo que permite alcanzar densidades (número de bits por milímetro cuadrado) mucho más altas que las que son posibles en los tradicionales chips “2D”. No sabemos cuando llegarán los primeros productos basados en esta tecnología a las tiendas, pero seguramente veremos productos muy innovadores que sólo serán posibles gracias a estos chips.

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Escrito por Ariel Palazzesi

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  1. Oye Ariel, esta es una noticia muy interesante, me gustaría que la ampliaras más, o le hicieras seguimiento y publicaras continuamente sobre el tema.

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